ΜΕΛΕΤΗ ΤΟΥ ΜΗΧΑΝΙΣΜΟΥ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ ΠΟΛΥΜΕΡΩΝ ΕΠΙΚΑΛΥΨΕΩΝ ΣΕ ΚΡΑΜΑΤΑ ΠΟΥ ΧΡΗΣΙΜΟΠΟΙΟΥΝΤΑΙ ΣΤΗΝ ΑΚΙΝΗΤΗ ΠΡΟΣΘΕΤΙΚΗ
Περίληψη
ΤΑ ΠΟΛΥΜΕΡΗ ΥΛΙΚΑ ΔΕΝ ΣΥΝΔΕΟΝΤΑΙ ΧΗΜΙΚΑ ΜΕ ΤΟ ΜΕΤΑΛΛΙΚΟ ΣΚΕΛΕΤΟ ΚΑΙ ΑΠΑΙΤΟΥΝ ΤΗ ΧΡΗΣΗ ΣΥΓΚΡΑΤΗΤΙΚΩΝ ΣΤΟΙΧΕΙΩΝ. ΤΗΝ ΤΕΛΕΥΤΑΙΑ ΔΕΚΑΕΤΙΑ ΠΑΡΟΥΣΙΑΣΤΗΚΑΝ ΟΡΙΣΜΕΝΑΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΠΟΥ ΥΠΟΣΧΟΝΤΑΙ ΤΗ ΧΗΜΙΚΗ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΤΗΣ ΠΟΛΥΜΕΡΟΥΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΣΤΟ ΜΕΤΑΛΛΙΚΟ ΣΚΕΛΕΤΟ. ΣΚΟΠΟΣ ΤΗΣ ΕΡΓΑΣΙΑΣ ΑΥΤΗΣ ΗΤΑΝ: Α) Η ΔΙΕΡΕΥΝΗΣΗ ΤΗΣ ΧΗΜΙΚΗΣ ΔΟΜΗΣ ΤΩΝ ΥΛΙΚΩΝ ΑΥΤΩΝ, Β) Η ΜΕΛΕΤΗ ΤΗΣ ΜΕΣΟΦΑΣΗΣ ΠΟΛΥΜΕΡΟΥΣ-ΚΡΑΜΑΤΟΣ, 3) Η ΔΙΕΡΕΥΝΗΣΗ ΤΗΣ ΕΠΙΔΡΑΣΗΣ ΤΟΥ ΤΥΠΟΥ ΤΟΥ ΚΡΑΜΑΤΟΣ ΣΤΗ ΔΥΝΑΤΟΤΗΤΑ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ. 4 ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΜΕΛΕΤΗΘΗΚΑΝ (SILICOATER, SILICOATER MD, O.V.S., SPECTRA-LINK) ΣΕ ΣΥΝΔΥΑΣΜΟ ΜΕ 4 ΚΡΑΜΑΤΑ (AU-PT, AG-PD, CO-CR ΚΑΙ NI-CR). Η ΜΕΘΟΔΟΛΟΓΙΑ ΠΕΡΙΕΛΑΜΒΑΝΕ ΜΙΚΡΟΑΝΑΛΥΣΗ ΑΚΤΙΝΩΝ Χ ΚΑΙ ΦΑΣΜΑΤΟΣΚΟΠΙΑ ΥΠΕΡΥΘΡΟΥ. ΤΑ ΑΠΟΤΕΛΕΣΜΑΤΑ ΤΩΝ ΑΝΑΛΥΣΕΩΝ ΟΔΗΓΗΣΑΝ ΣΤΑ ΠΑΡΑΚΑΤΩ ΣΥΜΠΕΡΑΣΜΑΤΑ: 1) ΤΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗΣ ΕΠΙΤΥΓΧΑΝΟΥΝ ΤΗ ΧΗΜΙΚΗ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΜΕΤΑΞΥ ΠΟΛΥΜΕΡΟΥΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΚΑΙ ΜΕΤΑΛΛΙΚΟΥ ΣΚΕΛΕΤΟΥ, 2) ΣΕ ΟΛΑ ΤΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ ΠΑΡΑΛΛΗΛΑ ΜΕ ΤΟ ΧΗΜΙΚΟ ΔΕΣΜΟ ΥΠΑΡΧΕΙ ΚΑΙ ΜΙΑ ΜΙΚΡΟΜΗΧΑΝΙΚΗ ΣΥΓΚΡΑΤΗΣΗ ΤΗΣ ΠΟΛΥΜΕΡΟΥΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΣΤΟ ΜΕΤΑΛΛΙ ...
περισσότερα
Περίληψη σε άλλη γλώσσα
POLYMER MATERIALS DO NOT BOND CHEMICALLY ON DENTAL ALLOYS AND RETENTION ELEMENTS HAVE TO BE USED. DURING THE LAST DECADE, NEW ADHESIVE SYSTEMS HAVE BEEN DEVELOPED FOR CREATING CHEMICAL RETENTION OF POLYMERS MATERIALS TO DENTAL ALLOYS. THE PURPOSE OF THIS STUDY WAS TO: A) INVESTIGATE THE CHEMICAL COMPOSITION OF THESE MATERIALS, B) EVALUATE THE INTERFACIAL TOPOGRAPHY AND INTEGRITY OF THE INTERFACES BETWEEN ALLOYS AND POLYMER MATERIALS, C) ASSESS THE EFFECT OF THE TYPE OF THE METAL SUBSTRATE ON THE STRENGTH OF THE RESIN-METAL BOND. FOUR BONDINGSYSTEMS WERE USED: SILICOATER, SILICOATER MD, O.V.S., SPECTRA-LINK. THESE WERE COMBINED WITH 4 DENTAL ALLOYS: AU-PT (AUROFLUID 3), AG-PD (PAGALIN 4), NI-CR(WIROLLOY), CO-CR (WIROBOND). THE METHODOLOGY INCLUDED FTIR SPECTROSCOPY AND ELECTRON PROBE MICROANALYSIS. THE FOLLOWING CONCLUSIONS CAN BE SUMMARISED: 1) ALL SYSTEMS CAN LEAD TO THE CREATION OF CHEMICAL BONDING BETWEEN RESIN AND METAL, 2) BESIDES THE CHEMICAL BOND, THERE IS A MICROMEC ...
περισσότερα
![]() | Η διατριβή αυτή δεν είναι ακόμα διαθέσιμη ηλεκτρονικά |
|
Στατιστικά χρήσης

ΠΡΟΒΟΛΕΣ
Αφορά στις μοναδικές επισκέψεις της διδακτορικής διατριβής για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
Πηγή: Google Analytics.

ΞΕΦΥΛΛΙΣΜΑΤΑ
Αφορά στο άνοιγμα του online αναγνώστη για την χρονική περίοδο 07/2018 - 07/2023.
Πηγή: Google Analytics.
Πηγή: Google Analytics.

ΜΕΤΑΦΟΡΤΩΣΕΙΣ
Αφορά στο σύνολο των μεταφορτώσων του αρχείου της διδακτορικής διατριβής.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.

ΧΡΗΣΤΕΣ
Αφορά στους συνδεδεμένους στο σύστημα χρήστες οι οποίοι έχουν αλληλεπιδράσει με τη διδακτορική διατριβή. Ως επί το πλείστον, αφορά τις μεταφορτώσεις.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.
Πηγή: Εθνικό Αρχείο Διδακτορικών Διατριβών.